首頁>商情資訊>行業(yè)新聞

輕量化、低功耗,邊緣計算芯片在儲能中大有可為

2025-4-18 9:16:00
  • 邊緣計算芯片在儲能領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力

輕量化、低功耗,邊緣計算芯片在儲能中大有可為

隨著儲能系統(tǒng)日益復(fù)雜,儲能產(chǎn)品的數(shù)量與品類不斷增加。系統(tǒng)需要實時采集電池的電壓、溫度、電流等關(guān)鍵參數(shù),這要求數(shù)據(jù)處理能力從云端逐步下沉,以提升響應(yīng)效率、降低延遲。

基于這樣的需求,邊緣計算芯片逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點。在實際應(yīng)用中,如遇到電網(wǎng)通信中斷,或在基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的偏遠地區(qū)(缺乏基站的儲能電站),邊緣計算芯片能夠在本地獨立完成智能決策,實現(xiàn)如虛擬同步機慣量支撐、離網(wǎng)運行模式的自主切換,保障儲能系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運行。

對于分布式能源系統(tǒng),邊緣計算芯片還能協(xié)同管理多個儲能設(shè)備。通過分析各設(shè)備的運行狀態(tài)和能源需求,合理優(yōu)化能源分配與調(diào)度,有效提升系統(tǒng)的整體能效與穩(wěn)定性。

與此同時,配合人工智能算法,這類芯片能深入分析儲能系統(tǒng)的大量歷史數(shù)據(jù),學(xué)習(xí)并預(yù)測能源需求,優(yōu)化儲能調(diào)度,進一步助力企業(yè)節(jié)約成本、提升效率。

值得一提的是,儲能系統(tǒng)往往包括BMS、PCS、消防等大量不同協(xié)議的設(shè)備。而邊緣計算芯片具備強大的多協(xié)議兼容能力(如支持Modbus、MQTT等),使得系統(tǒng)集成更加順暢,大大簡化了部署流程。

在行業(yè)快速發(fā)展的背景下,邊緣計算芯片在儲能領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。

國家“雙碳”目標(biāo)提出,到2030年,風(fēng)能和光伏發(fā)電裝機容量將超過12億千瓦。儲能作為新能源消納的關(guān)鍵環(huán)節(jié),智能升級已成為大勢所趨。據(jù)預(yù)測,到2025年,虛擬電廠市場規(guī)模有望突破500億元,這對分布式能源資源的邊緣計算能力提出了更高要求。

此外,國家電網(wǎng)也提出了輸電物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能的需求——要求高算力、低功耗芯片支持線路缺陷的實時檢測和處理。預(yù)計2025年,電網(wǎng)側(cè)儲能占比將超過40%,也需要借助邊緣計算實現(xiàn)快速響應(yīng)和靈活調(diào)度。

目前市場主流的邊緣計算芯片包括:

英偉達Jetson Nano:作為入門級產(chǎn)品,支持輕量AI推理和高效數(shù)據(jù)處理,適合儲能系統(tǒng)的實時監(jiān)測和基礎(chǔ)報警。

英偉達Jetson Xavier系列:高端旗艦,配備自主研發(fā)的NPU,算力高達32 TOPS,適用于更復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析、策略優(yōu)化和設(shè)備協(xié)同場景。

旭日3芯片:性能和功耗表現(xiàn)均衡,算力達5 TOPS,滿足多數(shù)邊緣計算的高性能需求。

華為昇騰310:以高性能和低能耗見長,能夠勝任多種AI任務(wù),助力儲能智能管控。

基于這些芯片,行業(yè)內(nèi)已涌現(xiàn)出眾多創(chuàng)新產(chǎn)品。如鋇錸技術(shù)推出的ARMxy系列工業(yè)邊緣計算機,專為戶外應(yīng)用設(shè)計,能在高溫、低溫、濕潤等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作,并提供豐富的接口選項,可全面監(jiān)控儲能設(shè)備運行狀態(tài),支持自動化操作。

EMQ的NeuronEX產(chǎn)品則能實現(xiàn)高頻率、海量數(shù)據(jù)采集,單集裝箱儲能點位10000+的控制量也能在100毫秒內(nèi)采集處理,具備靈活的邊緣計算框架,可支持SoC/SoH建模、模組一致性分析、預(yù)警等功能,適用于大型新能源儲能系統(tǒng)。

研華的Arm架構(gòu)智能網(wǎng)關(guān)采用防崩潰操作系統(tǒng)設(shè)計,確保設(shè)備即使在偏遠地區(qū)也能支持7×24小時不間斷運行。其高效數(shù)據(jù)處理能力和實時存儲功能,為全球儲能系統(tǒng)的穩(wěn)定部署與監(jiān)控保駕護航。

總結(jié):

邊緣計算芯片已經(jīng)成為儲能系統(tǒng)的基礎(chǔ)需求。隨著新能源滲透率提升、電網(wǎng)智能化推進及儲能規(guī)模化擴展,芯片需求持續(xù)增長。預(yù)計到2030年,全球儲能邊緣計算芯片市場規(guī)模將達到百億美元級別,應(yīng)用范圍涵蓋分布式儲能到電網(wǎng)級電站,將成為推動儲能系統(tǒng)智能化升級的核心基礎(chǔ)設(shè)施。

如需進一步調(diào)整表達或精簡篇幅,請告知具體需求。