2025年一季度：中國(guó)AIoT芯片企業(yè)業(yè)績(jī)亮眼，創(chuàng)新突破加速端側(cè)AI落地
2025年第一季度，大模型技術(shù)持續(xù)開(kāi)源，Deepseek等項(xiàng)目成為代表，為邊緣計(jì)算和端側(cè)AI應(yīng)用帶來(lái)了一輪深刻變革。AI現(xiàn)場(chǎng)部署門(mén)檻的快速降低，疊加實(shí)時(shí)響應(yīng)、對(duì)網(wǎng)絡(luò)依賴小、隱私保護(hù)等優(yōu)勢(shì)，正推動(dòng)AI技術(shù)加速走進(jìn)汽車、機(jī)器人、智慧家居、可穿戴設(shè)備、教育和醫(yī)療等諸多場(chǎng)景。
在行業(yè)整體“ALL in AI”的趨勢(shì)下，終端廠商正加快向AI驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)略升級(jí)，通過(guò)硬件和系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新，推動(dòng)AI設(shè)備落地應(yīng)用。與此同時(shí)，芯片廠商不斷推出面向AI任務(wù)的專用NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）架構(gòu)。以國(guó)際大型芯片廠商高通為例，2025財(cái)年第一季度，其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)15.49億美元，同比增長(zhǎng)36.1%。這表明以AI為核心的端側(cè)芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，高通等頭部企業(yè)正以專用AI芯片加速搶占生成式AI的終端落地機(jī)遇。
在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，隨著智慧家居、智能汽車、工業(yè)機(jī)器人和可穿戴設(shè)備等需求持續(xù)攀升，A股多家AIoT芯片企業(yè)2024年業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)，2025年一季度在傳統(tǒng)淡季仍保持業(yè)績(jī)持續(xù)提升，顯示國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈韌性和創(chuàng)新動(dòng)力。
2024年主流AIoT芯片上市公司業(yè)績(jī)?nèi)?/p>
根據(jù)公開(kāi)資料，2024年在A股上市的13家AIoT芯片廠商中，營(yíng)收突破50億元的企業(yè)有韋爾股份、兆易創(chuàng)新和晶晨股份三家。韋爾股份以257.31億銷售額位居榜首，得益于AI手機(jī)及汽車自動(dòng)駕駛圖像傳感器需求放量，公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。兆易創(chuàng)新2024年?duì)I收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到73.56億元，同比增長(zhǎng)近28%；晶晨股份則以59.26億元的營(yíng)收位居第三，同比增長(zhǎng)逾10%。
除營(yíng)收外，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)成為重要亮點(diǎn)。7家企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，超過(guò)半數(shù)；其中，全志科技凈利潤(rùn)增速達(dá)625.8%，但絕對(duì)額仍較小；兆易創(chuàng)新凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)584.2%，達(dá)10.3億元；韋爾股份憑借498.1%的高增長(zhǎng)，2024年凈利潤(rùn)高達(dá)33.2億元，遙遙領(lǐng)先。瑞芯微、匯頂科技、恒玄科技等頭部企業(yè)凈利潤(rùn)增速均超2倍，產(chǎn)業(yè)回暖和銷售結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)盈利能力顯著提升。
全志科技、瑞芯微等業(yè)績(jī)騰飛，主要因2024年市場(chǎng)需求回暖、全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，同時(shí)，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品線、拓展新賽道。例如，全志科技的掃地機(jī)器人和智能投影芯片出貨量增長(zhǎng)顯著，并向車載、工業(yè)領(lǐng)域積極延伸；瑞芯微則依靠自研NPU芯片，形成多層次、面向不同場(chǎng)景的產(chǎn)品矩陣，AIoT市場(chǎng)占有率快速提升。
匯頂科技依托指紋識(shí)別、屏下傳感等新產(chǎn)品，以及持續(xù)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，凈利潤(rùn)同比大增。恒玄科技則依靠低功耗無(wú)線計(jì)算SoC芯片在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)取得突破，2024年?duì)I收突破10億元，保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。
國(guó)產(chǎn)AIoT芯片不斷創(chuàng)新，端側(cè)AI能力加速突破
2025年，AR/VR、智能汽車、智能穿戴等四大領(lǐng)域成為國(guó)產(chǎn)邊緣AI芯片創(chuàng)新突破的主要方向。
DeepSeek等大模型項(xiàng)目持續(xù)推動(dòng)AI落地，推動(dòng)AI推理能力躍遷，并帶動(dòng)B端和C端市場(chǎng)智能化升級(jí)。全志A733、T527等SoC已支持主流模型推理，加速AI技術(shù)在端側(cè)的部署和普及。2025年4月，全志科技量產(chǎn)V821智慧視覺(jué)芯片，并助力創(chuàng)新AI智能眼鏡產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
瑞芯微自2018年量產(chǎn)NPU芯片以來(lái)，完成0.2TOPS至6TOPS的AIoT SoC布局，并于2025年發(fā)布新一代車規(guī)級(jí)芯片RK3688M，具備高性能CPU/GPU和32TOPS NPU，顯示公司端側(cè)AI推理能力顯著升級(jí)。晶晨股份亦依托6nm S905X5系列芯片實(shí)現(xiàn)本地同聲翻譯、字幕等AI應(yīng)用，相關(guān)產(chǎn)品獲得海內(nèi)外運(yùn)營(yíng)商訂單，2025年有望突破千萬(wàn)銷量。
恒玄科技發(fā)布的6nm BES2800芯片集成多核CPU/GPU、NPU及低功耗通信能力，被全球一線可穿戴廠商采用，體現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片在音頻和可穿戴AI市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。樂(lè)鑫科技則通過(guò)拓展AIoT SoC產(chǎn)品線、積極推出ESP32-C61、ESP32-H4等新品，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。
2025Q1：業(yè)績(jī)分化背后的競(jìng)爭(zhēng)格局演變
2025年第一季度，韋爾股份營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，歸母凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，核心動(dòng)力依然是圖像傳感器在高端手機(jī)與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的深度滲透。瑞芯微、恒玄科技同樣交出亮眼成績(jī)單，得益于持續(xù)的高研發(fā)投入和新產(chǎn)品迭代，保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
部分公司雖營(yíng)收略有下降，但通過(guò)資產(chǎn)處置及費(fèi)用優(yōu)化實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)提升。例如，博通集成一季度凈利潤(rùn)同比增超12倍，主因資產(chǎn)減值和期間費(fèi)用下降。匯頂科技雖營(yíng)收略減，但靠投資收益推動(dòng)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。
展望與思考
整體來(lái)看，邊緣AI芯片和設(shè)備市場(chǎng)方興未艾，國(guó)際大廠如高通、ST、NXP、英飛凌等加快新品布局，帶動(dòng)下游AI手機(jī)、PC、智能家居、機(jī)器人等需求持續(xù)提升。
國(guó)內(nèi)AIoT芯片廠商2024年普遍取得喜人業(yè)績(jī)，并在2025年實(shí)現(xiàn)淡季逆勢(shì)增長(zhǎng)。未來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商將在更多領(lǐng)域和國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技，從單一芯片突破向系列化、系統(tǒng)化布局轉(zhuǎn)變，硬實(shí)力、研發(fā)力和生態(tài)建設(shè)能力將成為決定市場(chǎng)地位的關(guān)鍵。
