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    • IC現(xiàn)貨庫(kù)存
      • 
              
    • PIC32MX360F512L-80I/BG
    • ATTINY10-TSHR
    • PIC16F15213-I/SN
    • SP3078EEN-L/TR
    • SP2526A-2EN-L/TR
      • 
            
    
          
    
        
    
        
    
            發(fā)布緊急采購(gòu)
        
    
      
    
    
    
    
    
      
    
        
    
          
    
            
    EIA
    
          
    
          
    
            
    
            
    封裝名稱：EIA
    
            
    封裝簡(jiǎn)介：JEDEC formulated EIA Standards
    
            
          
    
        
    
        
        
    
          
    
            
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    • LBGA 160L
      • 

    • PBGA 217L
      • 

    • SBGA 192L
      • 

    • TEPBGA 288L
      • 

    • TSBGA 680L
      • 

    • CERQUAD
      • 

    • CLCC
      • 

    • CNR
      • 

    • CPGA
      • 

    • Ceramic Case
      • 

    • DIMM 168
      • 

    • DIMM DDR
      • 

    • DIMM168
      • 

    • DIMM168
      • 

    • DIMM184
      • 

    • DIP-tab
      • 

    • EIA
      • 

    • EISA
      • 

    • FBGA
      • 

    • FDIP
      • 

    • Flat Pack
      • 

    • Gull Wing Leads
      • 

    • HSOP28
      • 

    • ISA
      • 

    • ITO220
      • 

    • J-STD
      • 

    • JEP
      • 

    • JESD
      • 

    • JLCC
      • 

    • LCC
      • 

    • LGA
      • 

    • LLP 8La
      • 

    • lqfp100a
      • 

    • PCDIP
      • 

          
    
        
    
        
      
    
      
    
        
    
          
    
            
    首頁(yè)>芯片封裝
    
          
    
          
    
            
    常見(jiàn)封裝圖片
    
          
    
          
    
            
      
              
    • EBGA 680L
      • 

    • C-Bend Lead
      • 

    • LAMINATE CSP 112L
      • 

    • DIP
      • 

    • FTO220
      • 

    • ITO3p
      • 

    • LDCC
      • 

            
    
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

    

    
  
    
    
    
      
    
        
      
    
        
    
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