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TDA3MVRBFABFRQ1集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
TDA3MVRBFABFRQ1 |
| 參數(shù)屬性 | TDA3MVRBFABFRQ1 封裝/外殼為367-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0 |
| 絲印標(biāo)識 | |
| 封裝外殼 | FCBGA / 367-BFBGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
4.04024 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
271 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-6-27 22:14:00 |
| 人工找貨 | TDA3MVRBFABFRQ1價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
TDA3MVRBFABFRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）
- 包裝：
托盤
- 架構(gòu)：
DSP，MPU
- 核心處理器：
ARM? Cortex?-M4，C66x
- RAM 大?。?/span>
512kB
- 外設(shè)：
DMA，PWM，WDT
- 連接能力：
CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB
- 速度：
212.8MHz，745MHz
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封裝/外殼：
367-BFBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
367-FCBGA（15x15）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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