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TDA3MVDBABFQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

TDA3MVDBABFQ1
廠商型號(hào)

TDA3MVDBABFQ1

功能描述

TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

絲印標(biāo)識(shí)

TDA

封裝外殼

FCBGA

文件大小

3.96085 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

271 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-25 22:59:00

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