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MLG0603S51NHT_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.驚羽6部
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書下載
原廠料號(hào):MLG0603S51NHT品牌:TDK-東電化
一一有問(wèn)必回一特殊渠道一有長(zhǎng)期訂貨一備貨HK倉(cāng)庫(kù)
- 芯片型號(hào):
MLG0603S51NHT000
- 規(guī)格書:
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱:
TDK【TDK株式會(huì)社】詳情
- 廠商全稱:
TDK Corporation
- 中文名稱:
東電化(中國(guó))投資有限公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
14 頁(yè)
- 文件大小:
152.61 kb
- 資料說(shuō)明:
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市驚羽科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
劉先生
- 手機(jī):
13147005145
- 詢價(jià):
- 電話:
131-4700-5145
- 傳真:
075583040836
- 地址:
深圳市福田區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈2031室
相近型號(hào)
- MLG0603S4N7ST000
- MLG0603S51NJTD25
- MLG0603S4N7ST
- MLG0603S51NST
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- MLG0603S5N6