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X66AK2H06AAAW2

Package:1517-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) DSP(數(shù)字信號(hào)處理器) 描述:IC DSP ARM SOC BGA

TI2Texas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2H06AAAW2

MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2H06AAAW2

MulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

X76F100P

XICOR
DIP-8

Xicor

Xicor Inc.

上傳:深圳市星佑電子有限公司

X7-E3950

Intel
BGA1296

IntelIntel Corporation

英特爾

上傳:深圳市英科美電子有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    X66AK2H06AAAW2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 時(shí)鐘速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    8.375MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1517-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
TI
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1517-FCBGA(40x40)
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Texas Instruments
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Texas Instruments
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1517-FCBGA(40x40)
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TI
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1517FCBGA (40x40)
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更多X66AK2H06AAAW2供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-31 15:00:00