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W25Q64DW集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q64DW
廠商型號

W25Q64DW
參數(shù)屬性

W25Q64DW 封裝/外殼為8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
功能描述

1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
封裝外殼

8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）
文件大小

1.07111 Mbytes
頁面數(shù)量

82 頁
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-7-22 17:55:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    W25Q64DWSSIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲器類型：

    非易失

  • 存儲器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲容量：

    64Mb（8M x 8）

  • 存儲器接口：

    SPI - 四 I/O，QPI

  • 寫周期時間 - 字，頁：

    3ms

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 描述：

    IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8SOIC

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