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W25Q256JWEIM集成電路（IC）的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
W25Q256JWEIM |
| 參數(shù)屬性 | W25Q256JWEIM 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲器；產(chǎn)品描述：SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN |
| 功能描述 | 1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
| 封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
2.35979 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
95 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Winbond |
| 企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
| 中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-23 23:00:00 |
| 人工找貨 | W25Q256JWEIM價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
W25Q256JWEIM
- 制造商：
Winbond Electronics
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲器
- 系列：
SpiFlash?
- 包裝：
托盤
- 存儲器類型：
非易失
- 存儲器格式：
閃存
- 技術：
FLASH - NOR
- 存儲容量：
256Mb（32M x 8）
- 存儲器接口：
SPI - 四 I/O，QPI，DTR
- 寫周期時間 - 字，頁：
5ms
- 電壓 - 供電：
1.7V ~ 1.95V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
8-WSON（8x6）
- 描述：
SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(華邦) |
24+ |
WSON8EP(6x8) |
7350 |
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詢價 | ||
WINBOND |
23+ |
NA |
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詢價 | ||
WINBOND |
23+ |
WSON8 |
20000 |
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WINBOND/華邦 |
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WINBOND(華邦) |
24+ |
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WINBOND/華邦 |
20+ |
WSON8 |
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winbond(華邦) |
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WINBOND |
24+ |
WSON8 |
5000 |
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WINBOND/華邦 |
22+ |
WSON8 |
9000 |
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華邦 |
22+ |
NA |
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詢價 |
