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TS7003集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

TS7003
廠商型號(hào)

TS7003

參數(shù)屬性

TS7003 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 12BIT SAR 8TDFN

功能描述

A 300ksps, Single-supply, 12-Bit Serial-output ADC

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

963.75 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

14 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Touchstone Technologies,Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TOUCHSTONE

中文名稱

Touchstone Technologies,Inc官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-6-29 16:50:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TS7003ITD833T

  • 制造商:

    Silicon Labs

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    12

  • 采樣率(每秒):

    300k

  • 輸入數(shù):

    1

  • 輸入類型:

    單端

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI

  • 配置:

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    內(nèi)部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.7V ~ 3.6V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-TDFN(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 12BIT SAR 8TDFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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