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TMS32DM6467CCUTAV6集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS32DM6467CCUTAV6
廠商型號

TMS32DM6467CCUTAV6

參數(shù)屬性

TMS32DM6467CCUTAV6 封裝/外殼為529-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip

封裝外殼

529-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.74733 Mbytes

頁面數(shù)量

355

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-7-23 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TMS32DM6467CCUTAV6

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    TMS320DM646x, DaVinci?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB

  • 非易失性存儲器:

    ROM(8kB)

  • 片載 RAM:

    248kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.05V,1.20V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    529-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    529-FCBGA(19x19)

  • 描述:

    IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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