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TMS320DM365ZCE30集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

TMS320DM365ZCE30
廠商型號(hào)

TMS320DM365ZCE30

參數(shù)屬性

TMS320DM365ZCE30 封裝/外殼為338-LFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

封裝外殼

338-LFBGA

文件大小

1.59458 Mbytes

頁面數(shù)量

211

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-7-17 17:40:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS320DM365ZCE30

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,McBSP,SPI,UART,USB

  • 時(shí)鐘速率:

    300MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(16kB)

  • 片載 RAM:

    56kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.35V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    338-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    338-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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