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TMS320DM335集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TMS320DM335
廠商型號(hào)

TMS320DM335

參數(shù)屬性

TMS320DM335 封裝/外殼為337-LFBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

功能描述

Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Silicon Revision 1.1

封裝外殼

337-LFBGA

文件大小

195.32 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

26 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-21 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS320DM335CZCE135

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320DM3x, DaVinci?

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類型:

    數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)(DMSoC)

  • 接口:

    ASP,EBI/EMI,I2C,SPI,UART,USB

  • 時(shí)鐘速率:

    135MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(8kB)

  • 片載 RAM:

    56kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.30V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    337-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    337-BGA(13x13)

  • 描述:

    IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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