TMS320C80集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
TMS320C80 |
| 參數(shù)屬性 | TMS320C80 封裝/外殼為305-BFCPGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：IC MIMD DSP 305-CPGA |
| 功能描述 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| 封裝外殼 | 305-BFCPGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
3.39554 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
158 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-7-9 22:59:00 |
| 人工找貨 | TMS320C80價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
TMS320C80GF60
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）
- 系列：
TMS320C8x
- 包裝：
管件
- 類型：
浮點
- 接口：
并聯(lián)
- 時鐘速率：
60MHz
- 非易失性存儲器：
外部
- 片載 RAM：
98kB
- 電壓 - I/O：
3.30V
- 電壓 - 內(nèi)核：
3.30V
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TC）
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
305-BFCPGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
305-CPGA（47.25x47.25）
- 描述：
IC MIMD DSP 305-CPGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州儀器 |
24+ |
NA/ |
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24+ |
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