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TMS320C6202BGNZ300集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

TMS320C6202BGNZ300
廠商型號(hào)

TMS320C6202BGNZ300

參數(shù)屬性

TMS320C6202BGNZ300 封裝/外殼為352-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP FIXED-POINT 352-FCBGA

功能描述

FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS

封裝外殼

352-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.2232 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

86 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-22 9:21:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TMS320C6202BGNZ300

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    TMS320C62x

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類型:

    定點(diǎn)

  • 接口:

    McBSP

  • 時(shí)鐘速率:

    300MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    外部

  • 片載 RAM:

    384kB

  • 電壓 - I/O:

    3.30V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    1.50V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 90°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    352-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    352-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC DSP FIXED-POINT 352-FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Texas
25+
25000
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TI
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Texas Instruments(德州儀器)
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352-BBGA, FCBGA
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Texas Instruments
24+
352-FCBGA(27x27)
56300
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TI/TEXAS
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原廠封裝
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352-BBGA,FCBGA
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