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TH58BYG2S3HBAI4集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

TH58BYG2S3HBAI4
廠商型號(hào)

TH58BYG2S3HBAI4

參數(shù)屬性

TH58BYG2S3HBAI4 封裝/外殼為63-VFBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT);類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 4GBIT 63TFBGA

功能描述

SLC NAND & BENAND Reliability and Performance

封裝外殼

63-VFBGA

文件大小

868 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Toshiba Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TOSHIBA東芝

中文名稱

株式會(huì)社東芝官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-26 13:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TH58BYG2S3HBAI4

  • 制造商:

    Kioxia America, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    Benand?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存儲(chǔ)容量:

    4Gb(512M x 8)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    63-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    63-TFBGA(9x11)

  • 描述:

    IC FLASH 4GBIT 63TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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