首頁(yè)>芯片封裝

IC芯片封裝T系列

  •
    • 封裝名稱：

      TSOP

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      Thin Small Outline Package

    詳細(xì)規(guī)格
  •
    • 封裝名稱：

      TSSOP or TSOP II

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      Thin Shrink Outline Package

    詳細(xì)規(guī)格