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IC芯片封裝T系列

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    • 封裝名稱：

      TSOP

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      Thin Small Outline Package

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    • 封裝名稱：

      TSSOP or TSOP II

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      Thin Shrink Outline Package

    詳細(xì)規(guī)格