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TDA3MVRBFABFRQ1_集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC）-德州儀器

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原廠料號(hào)：TDA3MVRBFABFRQ1品牌：Texas Instruments

資料說明：IC SOC PROCESSOR

TDA3MVRBFABFRQ1是集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）。制造商TI2/德州儀器生產(chǎn)封裝367-BFBGA，F(xiàn)CBGA的TDA3MVRBFABFRQ1片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)資源，但通常會(huì)提供連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的接口。

  • 芯片型號(hào)：

    tda3mvrbfabfrq1

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI2【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國(guó)德州儀器公司

  • 資料說明：

    IC SOC PROCESSOR

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M4，C66x

  • RAM 大?。?/span>

    512kB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    212.8MHz，745MHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    367-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    367-FCBGA（15x15）

  • 描述：

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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