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PE3中文資料MACOM數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

PE3
廠商型號(hào)

PE3

功能描述

GaAs Foundry Services PROCESS PE3

文件大小

26.43 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Tyco Electronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

MACOM

中文名稱

瑪科姆技術(shù)方案控股有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-23 13:31:00

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PE3規(guī)格書詳情

Description

M/A-COM’s PE3 process utilizes molecular beam epitaxy (MBE) to implement a MESFET active layer structure that achieves high efficiency and breakdown for multi-watt power applications thru 18GHz. The focus is on products for moderate to high volume applications. M/A-COM offers a full compliment of foundry services to meet the requirements for custom designing a MMICbased die or packaged product.

Features

? 0.5 μm MBE MESFET Technology for High Power Applications

? MMICs up to 18 GHz

? 100 mm wafer diameter

? Layout and design assistance

? Space qualification

? Custom test and packaging

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    PE3

  • 功能描述:

    Optoelectronic

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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24+
SOP-8
60000
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