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OMAP3530DCBB

OMAP3530/25 Applications Processor: OMAP 3 Architecture

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

OMAP3530DCBB

OMAP3530 and OMAP3525 Applications Processors

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

OMAP3530DCBB

Package：515-VFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA

TI2Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

OMAP3530DCBB72

OMAP3530/25 Applications Processor: OMAP 3 Architecture

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

OMAP3530DCBB72

OMAP3530 and OMAP3525 Applications Processors

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

OMAP3530DCBBA

OMAP3530/25 Applications Processor: OMAP 3 Architecture

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

OMAP3530DCBBA

OMAP3530 and OMAP3525 Applications Processors

TI1Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

OMAP3530DCBB72

Package：515-VFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA

TI2Texas Instruments

德州儀器美國德州儀器公司

產品屬性

  • 產品編號：

    OMAP3530DCBB

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    OMAP-35xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A8

  • 內核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    600MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    信號處理；C64x+，多媒體；NEON? SIMD

  • RAM 控制器：

    LPDDR

  • 圖形加速：

    是

  • 顯示與接口控制器：

    LCD

  • USB：

    USB 1.x（3），USB 2.0（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.0V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    515-VFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝：

    515-POP-FCBGA（12x12）

  • 描述：

    IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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BGA
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免費送樣原盒原包現(xiàn)貨一手渠道聯(lián)系
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更多OMAP3530DCBB供應商 更新時間2025-6-29 17:06:00

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