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MLG0603S27NJT_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.中億偉業(yè)

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  • 廠家型號(hào)：

    MLG0603S27NJT

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    14920

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOP/DIPQFP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2018+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-24 8:01:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：MLG0603S27NJT品牌：TDK

原裝假一賠十

  • 芯片型號(hào)：

    MLG0603S27NJT000

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    14 頁(yè)

  • 文件大小：

    152.61 kb

  • 資料說(shuō)明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中億偉業(yè)電子有限公司

  • 商鋪：

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    陳先生/陳小姐/李小姐

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