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MCP23S17-E/SP集成電路(IC)的I/O擴(kuò)展器規(guī)格書PDF中文資料

MCP23S17-E/SP
廠商型號

MCP23S17-E/SP

參數(shù)屬性

MCP23S17-E/SP 封裝/外殼為28-DIP(0.300",7.62mm);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的I/O擴(kuò)展器;產(chǎn)品描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP

功能描述

16-Bit I/O Expander with Serial Interface
IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP

封裝外殼

28-DIP(0.300",7.62mm)

文件大小

879.6 Kbytes

頁面數(shù)量

42

生產(chǎn)廠商 Microchip Technology
企業(yè)簡稱

MICROCHIP微芯科技

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-7-20 23:00:00

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MCP23S17-E/SP規(guī)格書詳情

MCP23S17-E/SP屬于集成電路(IC)的I/O擴(kuò)展器。由微芯科技股份有限公司制造生產(chǎn)的MCP23S17-E/SPI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類似器件結(jié)合使用,目的是增加可用于連接外設(shè)的信號連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線,即可讀/寫擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳,但連通性較高,最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用,例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    MCP23S17-E/SP

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > I/O 擴(kuò)展器

  • 包裝:

    管件

  • I/O 數(shù):

    16

  • 接口:

    SPI

  • 中斷輸出:

  • 特性:

    POR

  • 輸出類型:

    推挽式

  • 電流 - 灌/拉輸出:

    25mA

  • 電壓 - 供電:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    28-DIP(0.300",7.62mm)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    28-SPDIP

  • 描述:

    IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP

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