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MCP23S17-E/SP集成電路(IC)的I/O擴(kuò)展器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
MCP23S17-E/SP |
參數(shù)屬性 | MCP23S17-E/SP 封裝/外殼為28-DIP(0.300",7.62mm);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的I/O擴(kuò)展器;產(chǎn)品描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP |
功能描述 | 16-Bit I/O Expander with Serial Interface |
封裝外殼 | 28-DIP(0.300",7.62mm) |
文件大小 |
879.6 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
42 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microchip Technology |
企業(yè)簡稱 |
MICROCHIP【微芯科技】 |
中文名稱 | 微芯科技股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-7-20 23:00:00 |
人工找貨 | MCP23S17-E/SP價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
MCP23S17-E/SP規(guī)格書詳情
MCP23S17-E/SP屬于集成電路(IC)的I/O擴(kuò)展器。由微芯科技股份有限公司制造生產(chǎn)的MCP23S17-E/SPI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類似器件結(jié)合使用,目的是增加可用于連接外設(shè)的信號連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線,即可讀/寫擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳,但連通性較高,最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用,例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
MCP23S17-E/SP
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > I/O 擴(kuò)展器
- 包裝:
管件
- I/O 數(shù):
16
- 接口:
SPI
- 中斷輸出:
是
- 特性:
POR
- 輸出類型:
推挽式
- 電流 - 灌/拉輸出:
25mA
- 電壓 - 供電:
1.8V ~ 5.5V
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
28-DIP(0.300",7.62mm)
- 供應(yīng)商器件封裝:
28-SPDIP
- 描述:
IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Microchip(微芯) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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詢價 | ||
Microchip(微芯) |
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DIP28 |
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MICROCHIP |
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Microchip |
23+ |
28-DIP |
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Microchip |
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28DIP |
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MICROCHIP/美國微芯 |
21+ |
DIP-28 |
10000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢價 |