訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ | |
1100+ |
- 廠家型號(hào):
MCP23S09T-E/SO
- 制造商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
994
- 類(lèi)別:
- 封裝外殼:
18-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
- 包裝:
管件
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 更新時(shí)間:
2025-7-24 14:02:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ | |
1100+ |
994
18-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
管件
表面貼裝型
2025-7-24 14:02:00
原廠料號(hào):MCP23S09T-E/SO品牌:Microchip Technology
資料說(shuō)明:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
MCP23S09T-E/SO是集成電路(IC) > I/O 擴(kuò)展器。制造商MICROCHIP/微芯科技生產(chǎn)封裝18-SOIC(0.295",7.50mm 寬)的MCP23S09T-E/SOI/O 擴(kuò)展器該系列器件可與微控制器、微處理器或類(lèi)似器件結(jié)合使用,目的是增加可用于連接外設(shè)的信號(hào)連接數(shù)量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主機(jī)設(shè)備上的幾根 I/O 線,即可讀/寫(xiě)擴(kuò)展器設(shè)備上的許多輸入/輸出引腳的狀態(tài)。該技術(shù)的通信速度不佳,但連通性較高,最適合快速響應(yīng)不是很關(guān)鍵的應(yīng)用,例如許多人機(jī)界面應(yīng)用。
描述
MCP23S09T-E/SO
Microchip Technology
集成電路(IC) > I/O 擴(kuò)展器
管件
8
SPI
是
開(kāi)路漏極
25mA
1.8V ~ 5.5V
-40°C ~ 125°C
表面貼裝型
18-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
18-SOIC
IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
SOIC |
28120 |
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詢價(jià) | ||
Microchip |
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詢價(jià) | ||
MicrochipTechnology |
18+ |
6800 |
ICI/OEXPANDERSPI8B18SOIC |
詢價(jià) | |||
Microchip |
24+ |
18SOIC(0.295,7.50mm 寬) |
10000 |
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Microchip Technology |
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18-SOIC |
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Microchip |
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詢價(jià) | ||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
18SOIC0.2957.50mm |
35200 |
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MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
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MICROCHIP |
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MICROCHIP/微芯 |
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