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MAX31963

Fully Assembled and Tested

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半導(dǎo)體

MAX31963AUM+

Package：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤；包裝：管件 功能：串行器 類別：集成電路（IC） 串行器，解串器 描述：IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

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亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX31963AUM+T

Package：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）裸露焊盤；包裝：管件 功能：串行器 類別：集成電路（IC） 串行器，解串器 描述：IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX31963EVKIT

包裝：散裝 功能：串行器 類別：開發(fā)板，套件，編程器 評估和演示板及套件 描述：EVAL KIT FOR MAX31963

ADAnalog Devices

亞德諾亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

MAX319CPA

MAXIM/美信
DIP-8

MAXIM/美信

相關(guān)企業(yè)：深圳市瑞卓芯科技有限公司

MAXIM/美信

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原裝正品現(xiàn)貨庫存QQ:2987726803
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更多MAX31963供應(yīng)商 更新時間2025-7-30 14:46:00

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