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M2S150集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

M2S150
廠商型號(hào)

M2S150
參數(shù)屬性

M2S150 封裝/外殼為536-LFBGA，CSPBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA
功能描述

FPGA and SoC Product Catalog
封裝外殼

536-LFBGA，CSPBGA
文件大小

1.44321 Mbytes
頁面數(shù)量

27 頁
生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡稱

MICROSEMI【美高森美】

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-6 20:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    M2S150-1FCS536I

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    SmartFusion?2

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    512KB

  • RAM 大?。?/span>

    64KB

  • 外設(shè)：

    DDR，PCIe，SERDES

  • 連接能力：

    CANbus，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB

  • 速度：

    166MHz

  • 主要屬性：

    FPGA - 150K 邏輯模塊

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    536-LFBGA，CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    536-CSPBGA（16x16）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
MROSEMI/美高森美
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