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ISL26311FBZ集成電路（IC）的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）規(guī)格書PDF中文資料

ISL26311FBZ
廠商型號(hào)

ISL26311FBZ
參數(shù)屬性

ISL26311FBZ 封裝/外殼為8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）；產(chǎn)品描述：IC ADC 12BIT SAR 8SOIC
功能描述

Providing high-performance solutions for every link in the signal chain
封裝外殼

8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
文件大小

9.95425 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

44 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Intersil Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

INTERSIL

中文名稱

Intersil Corporation官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-25 22:59:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    ISL26311FBZ

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 位數(shù)：

    12

  • 采樣率（每秒）：

    125k

  • 輸入數(shù)：

    1

  • 輸入類型：

    單端

  • 數(shù)據(jù)接口：

    SPI

  • 配置：

    MUX-ADC

  • 架構(gòu)：

    SAR

  • 參考類型：

    外部

  • 電壓 - 供電，模擬：

    2.7V ~ 5.25V

  • 電壓 - 供電，數(shù)字：

    2.7V ~ 5.25V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC ADC 12BIT SAR 8SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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