首頁(yè) >HW-13-07-G-D-200-055>規(guī)格書(shū)列表

零件型號(hào)下載 訂購(gòu)功能描述制造商 上傳企業(yè)LOGO

HW-13-07-G-D-200-055

包裝：散裝 類(lèi)別：連接器，互連器件 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板） 描述：CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

ETC

ETC

HW8076502639602

INTEL(英特爾)

INTEL(英特爾)

相關(guān)企業(yè)：深圳市盈慧通電子有限公司

INTEL(英特爾)

HWS1500-36/BT

Lambda
AC/DC

LAMBDA

DENSEI-LAMBDA

相關(guān)企業(yè)：深圳市金芯陽(yáng)科技有限公司

HWS150A-12/A

TDK-LAMBDA
N/A

TDK-LAMBDA

相關(guān)企業(yè)：深圳市躍創(chuàng)芯科技有限公司

TDK-LAMBDA

HWS408

HEXAWAV
SOT363

HEXAWAV

相關(guān)企業(yè)：深圳兆威電子有限公司

HEXAWAV

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HW-13-07-G-D-200-055

  • 制造商：

    Samtec Inc.

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 板間隔柱，堆疊器（板對(duì)板）

  • 系列：

    Flex Stack, HW

  • 包裝：

    散裝

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 排距：

    0.100"（2.54mm）

  • 長(zhǎng)度 - 總體引腳：

    0.430"（10.922mm）

  • 長(zhǎng)度 - 柱（配接）：

    0.175"（4.445mm）

  • 長(zhǎng)度 - 堆疊高度：

    0.200"（5.080mm）

  • 長(zhǎng)度 - 焊尾：

    0.055"（1.400mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 端接：

    焊接

  • 觸頭表面處理 - 柱（配接）：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度 - 柱（配接）：

    10.0μin（0.25μm）

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN HDR 26POS 0.1 STACK T/H

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
SAMTEC
24+
con
35960
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
 詢(xún)價(jià)
Xilinx Inc.
22+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
33
加我QQ或微信咨詢(xún)更多詳細(xì)信息,
 詢(xún)價(jià)
xilinx
22+
N/A
6800
詢(xún)價(jià)
xilinx
23+
N/A
8000
全新原裝
 詢(xún)價(jià)
HUAWEI
20+
BGA
19570
原裝優(yōu)勢(shì)主營(yíng)型號(hào)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
 詢(xún)價(jià)
HUAWEI
13+
BGA
5
原裝/現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
HUAWEI
23+
BGA
10000
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專(zhuān)業(yè)海外優(yōu)勢(shì)訂貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)、品種
 詢(xún)價(jià)
HUAWEI
25+
BGA
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
HUAWEI
13+
BGA
5
原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
HUAWEI
2450+
BGA
8850
只做原裝正品假一賠十為客戶(hù)做到零風(fēng)險(xiǎn)!!
 詢(xún)價(jià)
更多HW-13-07-G-D-200-055供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-30 9:30:00

相關(guān)規(guī)格書(shū)

更多

相關(guān)庫(kù)存

更多