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HMC705LP4ERF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

HMC705LP4E
廠商型號

HMC705LP4E
參數(shù)屬性

HMC705LP4E 封裝/外殼為24-TFQFN 裸露焊盤；包裝為管件；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC DIVIDER HBT PROGR 24QFN
功能描述

分頻器
Point-to-Point Radios
IC DIVIDER HBT PROGR 24QFN
封裝外殼

24-TFQFN 裸露焊盤
文件大小

1.14575 Mbytes
頁面數(shù)量

12 頁
生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD【亞德諾】

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-7-4 23:00:00
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HMC705LP4E規(guī)格書詳情

HMC705LP4E屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產(chǎn)的HMC705LP4ERF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品，可與 RF、IF 和微波無線電應用結(jié)合使用。示例包括 AM/FM 調(diào)諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調(diào)電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    HMC705LP4ETR

  • 制造商：

    Analog Devices Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    分頻器

  • 頻率：

    100MHz ~ 6.5GHz

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-TFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    24-QFN（4x4）

  • 描述：

    IC DIVIDER HBT PROGR 24QFN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ADI(亞德諾)
24+
QFN24
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只做原裝,提供一站式配單服務,代工代料。BOM配單
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