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FP7G75US60分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

FP7G75US60
廠商型號

FP7G75US60

參數(shù)屬性

FP7G75US60 封裝/外殼為EPM7;包裝為盒;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

功能描述

Transfer Molded Type IGBT Module

封裝外殼

EPM7

文件大小

823.85 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

FAIRCHILD仙童半導體

中文名稱

飛兆/仙童半導體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-6-24 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FP7G75US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 系列:

    Power-SPM?

  • 包裝:

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    EPM7

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
FAIRCHILD/仙童
24+
NA/
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原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
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FAIRCHILD/仙童
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EPM7AA
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