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AS4C16M16SA-6BIN集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號(hào) |
AS4C16M16SA-6BIN |
參數(shù)屬性 | AS4C16M16SA-6BIN 封裝/外殼為54-TFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54TFBGA |
功能描述 | Fully synchronous operation |
封裝外殼 | 54-TFBGA |
文件大小 |
1.28832 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
54 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Alliance Semiconductor Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ALSC |
中文名稱 | Alliance Semiconductor Corporation官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-6-23 22:59:00 |
人工找貨 | AS4C16M16SA-6BIN價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
AS4C16M16SA-6BIN
- 制造商:
Alliance Memory, Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器
- 包裝:
托盤
- 存儲(chǔ)器類型:
易失
- 存儲(chǔ)器格式:
DRAM
- 技術(shù):
SDRAM
- 存儲(chǔ)容量:
256Mb(16M x 16)
- 存儲(chǔ)器接口:
并聯(lián)
- 寫周期時(shí)間 - 字,頁:
12ns
- 電壓 - 供電:
3V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
54-TFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
54-TFBGA(8x8)
- 描述:
IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54TFBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Alliance Memory |
24+ |
TFBGA54(8x8) |
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